“地平线即将发布舱驾融合智能体芯片——星空系列，推动汽车向智能体演进，依托物理AI时代的核心基础设施，以创新推动技术普惠。”地平线创始人兼CEO余凯，在昨日举办的智能电动汽车发展高层论坛（2026）上表示。
随着“星空”系列舱驾融合智能体芯片即将到来，地平线正式实现了从芯片到软件、从智驾到智舱的整车计算全覆盖，成为行业内少有的能够同时驾驭四个象限的玩家。
2025年，地平线在智驾赛道上持续发力，交出了一份亮眼的成绩单：以47.7%的市占率继续蝉联ADAS市场冠军，同时跻身NOA功能芯片TOP3；征程®系列芯片累计出货突破1000万套，成为国内首个达成这一里程碑的智驾科技企业。
在技术研发领域，地平线2025年研发投入51.5亿元，持续的研发投入最终转化为技术突破，一段式端到端全场景辅助驾驶系统HSD，大幅推动了行业技术进步；与此同时，量价齐升的良性循环，也为品牌后续发展注入了源源不断的动力。
在此基础上，地平线将于4月22日发布中国首款舱驾融合智能体芯片——星空系列。据余凯介绍，星空系列芯片从研发之初就瞄准了行业痛点与用户需求，打破座舱与智驾硬件分离的传统架构，采用单芯片一体化设计，将原本分离的双域计算合二为一，在极致优化硬件成本的同时，确立了以中央计算为核心的整车智能新架构。
星空系列芯片核心的舱驾融合设计，将原本需要两个域控制器、两套独立硬件才能完成的复杂计算，整合到一颗芯片上，通过共用一套内存、简化线束与散热系统，为车企实现了单车1500至4000元的硬件成本优化。
余凯介绍道，星空系列的核心优势不只是硬件整合和价格优化，更在于推动汽车从单纯的代步工具，变成真正“懂人”的智能伙伴。技术架构上，将车端AI从分散的分布式模型，升级为中央集成大模型，以一颗核心算力，统管驾驶、座舱、全车控制等全场景，将物理世界和数字世界的AI真正融合在一起。
在中央集成大模型的加持下，星空系列赋予了车辆个性（Soul）、技能（Skill）、记忆（Memory）三大核心能力，能够运行类似“小龙虾智能体”的全新车载OS，让座舱交互发生质变。 它能精准记住用户的用车习惯，越用越懂用户需求；不再局限于简单的对话，而是像长出了“钳子”一样具备行动力，提供长时序的伴随式服务。
这种从“对话”到“行动”的跨越，打通了数字世界与物理世界的交互壁垒，最终为用户打造“千人千面”的定制化体验，让汽车真正成为专属智能出行伙伴。
余凯认为，自动驾驶基础模型是核心基建，不应重复建设；车企的差异化竞争力，源于基础模型之上的分层调校与场景化创新，这也是地平线打造“星空”系列、推进舱驾融合方案的初衷。
从征程系列芯片实现千万级量产，到星空系列舱驾融合智能体芯片的突破，地平线始终以技术创新推动智驾体验的升级，并通过技术普惠让智能驾驶真正走进寻常百姓家。
在坚持技术“向高而行”的同时，地平线在商业生态上更是坚定的“开放生态”信仰者。余凯强调，“地平线坚持做Tier 2供应商，其2025年营收的95%以上都是通过生态合作完成的。”
“产品架构决定组织架构，行业组织必须进化以适配中央计算的新范式。”余凯解释道，地平线将与最广大的产业链伙伴协同创新、合作共赢，以更高效的产业协作推动技术快速落地，共同构建健康可持续的智能驾驶生态。（中国经济网记者 姜智文）
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