4月24日，芯驰科技在2026北京国际汽车展览会上举办发布会，以“芯之重器·驰领智行”为主题，全面展示在智能座舱、智能车控及具身智能三大产品线的最新成果，并宣布公司从汽车智能到通用智能的战略进阶。
芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁表示，截至目前，芯驰全系列车规芯片累计出货量突破1200万片。“芯驰正将车规级芯片技术跨界赋能具身智能领域，推出具身智能全栈解决方案，与银河通用机器人等多家行业伙伴展开深度合作。”
在汽车芯片国产化进程中，主控芯片（SoC/MCU）是技术门槛高、战略价值核心的领域，直接影响汽车智能化水平与架构演进，是产业链自主可控的关键瓶颈。芯驰科技是全球少数同时提供SoC与高性能MCU的车规级芯片设计公司之一。
据仇雨菁介绍，截至目前芯驰全系列车规芯片累计出货量已突破1200万片，客户覆盖中国前十大汽车OEM集团及全球前十大汽车OEM中的七家，在品牌覆盖广度与商业化落地方面均处于行业领先地位。
在智能座舱领域，芯驰X9系列座舱处理器累计交付突破500万片，年增长率超过50%，连续两年稳居本土智能座舱芯片市场份额第一名；在高端车控MCU领域，芯驰E3系列在与全球厂商同台竞技中进入前五，稳居中国厂商第一名。
芯驰X10与X9系列，重构智能座舱价值链
活动现场，芯驰CTO孙鸣乐介绍新一代AI座舱芯片X10的最新进展。通过架构创新，X10实现了4倍的大模型计算效率提升，以80 TOPS算力和154GB/s的DDR带宽，可以支持高达9B参数大模型的端侧部署。
据介绍，X10采用台积电4nm车规工艺，CPU和GPU性能大幅提升，达到250KDMIPS和3000GFLOPS，搭配支持8K分辨率的VPU和DPU，同时支持12个摄像头和8个显示屏，满足主流高端座舱需求。
X10还集成4个HiFi-5s Audio DSP，可同时支持16个麦克风和32个扬声器。在性能大幅提升的同时，X10能效也提升2倍以上，支持风冷散热，避免水冷带来的系统复杂度和额外成本。
值得一提的是，X10的AI座舱解决方案，以单颗芯片取代传统座舱域控+外挂AI Box的组合方案，DDR存储容量节省25%，整体系统BOM成本可降低1500-3000元，能够加速推动AI座舱从高端车型向全民普及。
领航“中央智控小脑”，E3系列战略升级
汽车电子电气（E/E）架构持续向中央计算平台演进，智舱和智驾构成了“中央大脑”，整车的车身、网联、动力、底盘相关的运动协调等车控类任务，逐渐融合成“中央智控小脑”，需要一个更加强大、更加稳固的安全算力基座。
芯驰为中央小脑打造“AMU(Architecture Master Unit)”算力基座，这是具备超高集成度、更强大并且安全的实时算力平台，融合了芯驰的深度系统优化能力和领先的软件能力，向车企交付软硬协同的解决方案。
本次发布会上，芯驰推出为“中央智控小脑”打造的AMU方案：旗舰AMU E3800和双子星AMU E3650-E。
据芯驰MCU产品线总经理张曦桐介绍，E3800单芯片集成超过10核，引入航天级嵌入式存储，性能达到传统eflash的10—20倍。通过底层架构创新，E3800让CPU及NPU实现流水线深耦合协同工作，提升中央小脑实时智能化处理能力。
双子星AMU是2颗E3650旗舰芯片共板相连的组合，借由芯驰的“SemiLink极链”通信优化技术，让跨芯片通信的延迟降低至微秒级。车企在进行实际上层开发时，实现与单芯片一样的极简开发和顺畅体验。
此外，芯驰还发布了E3610产品，这颗MCU芯片为IO型区域控制器而设计，配合中央小脑AMU算力基座，实现了对前沿电子电气(E/E)架构的整车级完整覆盖。
“无论客户选择何种架构演进形式，芯驰E3都有对应的产品与方案。”张曦桐表示，E3系列将持续领跑本土高端车规MCU赛道，通过极致的技术创新、前沿的趋势洞察，与车企共同定义智能汽车的明天。
跨界赋能，布局具身智能机器人赛道
高性能计算、极端环境可靠性、纳秒级实时响应、多总线通信、功能安全与信息安全、长期供货保障——六大维度上的高度匹配，使车规芯片成为具身智能的理想技术底座。
芯驰在本次发布会上首次发布了具身智能全栈解决方案，覆盖“大脑－小脑－躯干－关节”完整架构：全新R1系列产品将作为机器人“计算大脑”，提供强大的AI推理能力；D9-Max作为“智控小脑”，支持EtherCAT实时通信协议，为机器人运动控制提供低延迟、高可靠的主控方案。
此外，芯驰现有MCU产品也将同步赋能具身智能，支持激光雷达、机器视觉、运动中枢、灵巧手、关节模组等应用。
“芯驰已经与银河通用机器人等多家具身智能伙伴展开深度合作，将车规级芯片的高可靠性优势带入机器人产业。从行驶智能到通用智能，芯驰将进行全面战略升级。”仇雨菁表示。（中国经济网记者 姜智文）
(责任编辑：陈梦宇)
